| 序号 | 项目类别 | 项目名称 | 合作单位 | 起止日期 |
| 1 | 2012年省战略性新兴产业专项资金 LED产业项目 |
基于梳状结构、埋坑通孔倒装式封装及小体积长寿命电源驱动等关键技术集成的LED 照明产品研发及产业化（2012A080304013） |
深圳市邦贝尔电子有限公司 |
2012.04.02-2015.03.31 |
| 2 | 2013年佛山市院市合作项目 |
新型低热阻高光效远程荧光粉白光 COB 的开发（2013HK100132） |
佛山市金帮光电科技有限公司 |
2013.07.20-2015.07.20 |
| 3 | 2015年国家863项目 |
基于失效机理的LED 照明系统可靠性与可控寿命技术研究（SQ2015AA0300066） |
中国科学院半导体研究所 |
2015.01.01-2017.12.31 |
| 4 | 2014年佛山市院市合作项目 |
高功率LED 封装热管理关键技术服务平台（2014HT100052） |
佛山港科大LED中心 |
2014.05.20-2016.05.31（2015.10中期验收） |
| 5 | 2014年省科技计划项目-协同创新与平台环境建设项目 |
高功率LED热管理及光衰评估关键技术服务平台（2014B040404008） |
佛山港科大LED中心 | 2014.11.01 - 2016.11.30 |
| 6 | 2014年广东省前沿与关键技术创新专项资金（粤港联合创新领域）合作项目 |
色温可调高聚光的高效LED模组光源研发与产业化（2014B050505） |
广东工业大学 |
2015.01.01-2016.12.31 |
| 7 | 2014年广东省前沿与关键技术创新专项资金（粤港联合创新领域）平台建设项目 |
白光LED封装中荧光粉涂布与相关光色精准预测关键技术服务平台（2014B050504001） |
佛山港科大LED中心 香港科技大学 |
2015.05.08-2017.05.31 |
| 8 | 2015年省科技计划项目-协同创新与平台环境建设-产学研合作项目 |
应用先进材料实现高效LED封装的技术开发及产业化（2015B090901010） | 佛山港科大LED中心 木林森股份有限公司 |
2015.03.20 - 2017.03.31 |
| 9 | 2015年广东省应用型科技研发专项资金项目 | 基于晶圆级/芯片尺寸封装技术的标准光组件研发及其规模化应用 | 佛山港科大LED中心 |
2015.08.21- 2017.08.31 |
| 10 | 2016年省前沿与关键技术创新专项资金-省重大科技专项 |
大功率小发光面硅基倒装LED光组件的研发和产业化 | 晶科电子（广州）有限公司 佛山港科大LED中心 |
2016.01.01- 2017.12.31 |
| 11 | 2016年广州市科技计划项目产学研协同创新重大专项（对外科技合作项目） | 大功率倒装LED芯片及芯片级光源的关键技术研发 | 广东工业大学 |
2016.03.01-2018.02.28 |
