李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。
       李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖，此外还获颁多项国际技术成就奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行。
       李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT）的杰出讲师，经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003、2008年和2013年分别被英国物理学会（Institute of Physics）、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE、国际微电子与封装协会（International Microelectronics And Packaging Society）评选为学会院士（Fellow），可说是极罕有集国际四大学会院士荣衔于一身的典范。此外，李教授于2012年至2013年间当选为IEEE CPMT的全球总裁，是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。