本中心“再下一城”
“功率型LED的封装工艺及技术挑战”报告会成功举办

随着高效节能环保的绿色固体光源功率型LED在本世纪迅速发展并得到更广泛的应用，其封装技术已成为近年来的研究热点。本中心作为行业领跑者，于6月25日请来了香港先进科技有限公司资深经理李明博士主讲了第二期题为“功率型发光二极管的封装工艺及技术挑战”的技术报告会。

不同于上一次的可靠性技术专题报告会，这次我们将领域扩展到实操性更强的封装工艺和技术挑战的研究方向，李明博士主要围绕了功率型LED封装材料的选择，以及封装工艺技术作全面的介绍，并着重对固晶的材料和工艺，以及荧光粉工艺展开详细的讨论。由于照明用的功率型LED封装技术对器件质量的影响可谓举足轻重，如果封装不理想，会导致器件光损失严重、光通及光效低、光色不均匀，使用寿命短等问题，所以对功率型LED封装技术的研究探讨极具现实意义。

（李明博士正在阐释新观点）

拥有超过20年在材料结构和性能，以及电子封装与测试领域的工作经验，李明博士一直是LED封装行业的“先行者”。她在报告会上为我们带来了新工艺和新思路，让在场接近70名的与会者都听得津津有味。

（会场坐满了参会者）

（参会者聚精会神地听报告会）

除了在内容上创新以外，我们也改进了举办模式。中心将持续三个小时的报告会分为上下两节，在中间休息时段为大家提供了免费的茶歇服务。另外，为了加深与会者对中心的了解，我们不仅在展台上循环播放了中心的开幕式和光亚展视频，同时也展示了我们自行研制生产的F1七彩LED名片架。 本中心如此贴心独到的服务赢来了与会者的青睐与好评。

（中心为与会者提供茶歇服务）

（F1七彩LED名片架吸引大家的目光）

这次报告会可谓是更上一个台阶，本中心将继续为本地企业打造重要技术交流和合作平台，举办更多层次高、效果佳的活动，在紧接着的七月份中下旬也将为大家奉上新一期的技术报告会，详情请留意中心官网介绍。

（中心主任赠予李明博士纪念品）