自主研发持续推动封装材料技术发展
——首届先进电子封装材料技术论坛在深圳召开

11月18日下午，中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新团队，在深圳会展中心召开首届题为“新一代电子封装关键材料的开发与产业化”的先进电子封装材料技术论坛。

（论坛现场）

创新团队为什么要在深圳举办此次论坛？原因恐怕很多，但最突出的必定是因为深圳为全国乃至全球重要的通信设备、平板显示、计算机、电子元器件等的研发、生产和出口基地。作为深圳第一支柱产业的电子信息行业，其产值早已突破万亿大关。因此，无论对于政府还是产业界，如何保持其“爆炸式”的发展势头成为当下重中之重的任务。

（汪院士作报告）

根据会上美国国家工程院院士、中心技术顾问委员会成员之一汪正平在其报告《先进电子封装技术与关键材料的历史和挑战》中所指出，高性能电子封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，起到至关重要的作用。由此可见，发展电子信息技术产业，封装材料是关键。

但是，把脉我国电子封装材料领域的发展现状，自主研发能力弱正在逐步拉大国内外的差距，封装材料供应本土化的难点以及高校和研究院的研发成果难以产业化等难题制约着产业进一步壮大。那么，立足我国现有的电子信息产业基础，我们该如何前行？

据悉，从2009年起，深圳每年均拿出5亿元设立新一代信息技术产业发展专项资金，用于资助新一代信息技术产业核心技术攻关、创新能力提升、产业链关键环节培育和引进、重点企业发展、产业化项目建设等方面。有了国家政策的“保驾护航”，在下一步的发展战略中企业更需要积极提高自主研发实力，用创新技术弥补封装材料领域的“短板”。同时，加强产学研政之间的合作，合力将深圳推向全球电子信息产业的制高点。

（专家合影留念）

“这是一个开始，而不是结束。”中心主任李世玮在论坛结束时寄语道，希望活动能够引发大家对我国电子封装材料与模式的无尽思考，将其发展成为一个技术含量高，经济效益好、具有重要地位的工业领域。

补充资料：“先进电子封装材料创新团队”是广东省第三批引进的创新科研团队之一，由中国科学院深圳先进技术研究院引进。团队带头人汪正平，美国国家工程院院士，现任香港中文大学工程院院长。团队核心成员有佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授以及中国科学院深圳先进技术研究院中国科学院香港中文大学先进集成技术研究所副所长孙蓉等电子封装材料领域知名专家。团队致力于先进电子封装材料技术研发，已成功开发新产品40多项，具有90项自主知识产权发明专项。  （资料来源：中国科学院深圳先进技术研究院官网）

（公关及传媒助理 邵宝诗）