2013中国LED照明产业新格局、新增长深圳峰会成功举办

2013年9月13日上午，由高工LED、惠州仲恺高新技术产业开发区联合主办的“2013中国LED照明产业新格局、新增长深圳峰会”在深圳凯宾斯基酒店三楼宴会厅成功举办，逾110余名来自深圳、惠州、中山等地区的LED企业 CEO参与了本次峰会。

高工LED董事长张小飞博士、惠州仲恺高新技术产业开发区委副书记、管委会主任杨鹏飞、瑞丰光电董事长龚伟斌、元晖光电中国区总经理吕卫东、香港科技大学深圳研究院常务副院长李世玮等针对当前珠三角地区LED企业在产业链整合下的生存困境与定位思考、惠州LED产业现状及未来发展规划、后产能过剩时代企业投资策略和发展新出路、LED照明企业外销转内销以及未来LED照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。

　　强者愈强时代来临

“2013年上半年国内LED行业新增规划投资额约为370亿元，上游蓝宝石衬底和外延芯片新增规划投资额占比不足10%，而LED下游应用领域投资所占比重则高达70%，其中新增规划投资额1亿元及以上的照明项目共计46个，产业投资热潮向下游应用领域已是主流趋势。”张小飞博士在深圳峰会上指出，当下LED产业处于快速发展期，行业进入者在不断增多，竞争异常激烈，企业并购潮已在暗流涌动。

　　张小飞博士表示，目前整个LED行业正处于整合的初始阶段，蓝宝石外延芯片企业和LED显示屏、灯饰等领域企业开始出现竞争式退出，并寻求被收购，而拥有技术和渠道优势的LED照明企业正成为最受欢迎的被整合对象。“LED相关上市公司几乎每一家都在寻求整合对象，强者愈强的时代正在到来。”

　　另外，张小飞博士表示，预计到2013年年底，国内LED行业产值规模将有望达到3000亿元，而LED照明正逐渐成为推动行业发展的主要引擎。“2013年室内照明在下游应用领域的比重将超过28%，增长速度将达120%，而室外照明所占比例约为8%，增速达100%。”

　　仲恺高新区将成LED产业新高地

　　随后，惠州市仲恺高新区委副书记、区管委会主任杨鹏飞对仲恺高新区LED产业园现状、发展规划及扶持政策做了简要介绍。

　　“作为国家火炬计划LED特色产业基地，仲恺高新区汇聚包括科锐、比亚迪、元晖光电、LG伊诺特、雷曼光电、TCL宏齐科技、国展电子以及西顿照明等在内的上、中、下游企业100多家，已经成为了全国LED产业链最完整的地区之一。”杨鹏飞表示，2012年仲恺高新区LED产业相关工业总产值已达到260亿元，而到2015年，这一数字将突破500亿元，届时仲恺高新区将形成以上游龙头企业为主导，带动关联型、友好型企业集聚发展，生产与生活服务设施适度配套的珠三角东岸重要的LED产业示范区，并力争成为技术水平高、产业规模大、配套能力强、区域特色明显的国内一流LED产业基地。

杨鹏飞指出，惠州市政府已相继制定和出台了《惠州仲恺高新区促进战略性新兴产业发展优惠政策》、《2011年惠州仲恺高新区推广高效节能半导体照明(LED)、太阳能光伏发电示范工程实施工作方案》，针对LED产业从技术、人才、财政、土地、资金等各个方面惠及园区内各LED企业提供优质保障。、“为推广LED照明改造，高新区内由政府投资兴建的所有项目，包括新建道路、楼宇、办公室等将全部采用LED照明，且今后将积极鼓励、引导当地企业使用LED照明。”杨鹏飞表示，未来将继续加强政府引导和财政补贴力度，全面推动仲恺区道路、桥梁、广场、大型建筑等公共领域的LED照明节能改造。

快周期带来行业高风险

　　今年上半年以来，尽管国内LED照明市场出现复苏迹象，但整个行业产能过剩的局面仍在持续。瑞丰光电董事长龚伟斌在本次峰会中指出，LED产业当前存在的产能过剩，表面上看是人们一般理解上的绝对过剩，但实际上更多的是供需之间错位所产生的结构性过剩。

　　“这种相对过剩主要分为结构性过剩、周期性过剩和潜在性过剩三个方面，具体来讲，即表现为当前企业的产品定位与市场需求失配，落后产能过剩而先进产能 不足；投资、生产周期超前于市场需求周期；技术演变对产业形态的冲击可能使现有产能变为落后产能。”龚伟斌认为，目前LED产业正处于快周期市场阶段，在 此阶段，行业的成长速度和技术扩散速度较快，但产品更新换代周期短，技术原创者的优势往往无法持续。

　　除此之外，龚伟斌还表示，在2012至2020年间，LED光源产品的成本仍有6倍以上的降价空间，成本的压力、新材料、新装备相关行业(如微电子等)成熟技术的导入将对传统LED光源产业形态和产品形态产生巨大的冲击，从而引发潜在性产能过剩的风险。

　　不过，龚伟斌认为，LED行业产能过剩在带来一系列风险的同时，也给行业并购整合和产业技术升级带来新机会，而且当前的产能过剩将维持在可接受的状 态，未来LE产业发展的趋势是进入慢周期市场。“在这个过程中，具有战略眼光、技术领先、效率领先、灵活扎实的企业将最终胜出。”

　　外销转内销策略探讨

　　近年来，随着欧美等海外市场对能效标准、专利控制的要求愈发严格，国内LED通用照明市场需求的稳步上升，不少依赖出口的LED企业也在积极调整市场 策略，开始将瞄头逐渐转移至国内照明市场。而作为国内屈指可数的LED灯具出口大户，元晖光电中国区总经理吕卫东在本次峰会中针对当前LED出口企业如何 成功转型内销市场进行了深入探讨。

　 　“LED行业外销市场的特点主要表现为出口产品单一、量化生产、交货周期长，企业主要以提供OEM、ODM以及建立自有品牌等多种方式进行，而内销市场 的特点则是产品多样化、个性化、定制化，交货周期较快。”吕卫东认为，企业选择转型国内，不能是单纯为了转型而转型，而应该着重考虑这项业务能够给目标市 场带来的价值，且只有那些能够为特定人群带来不同凡响的持续价值的业务，企业才能得到相应的、持续的回报。

　　吕卫东指出，外销企业要想实现成功转型，必须要建立在差异化定位、做创新性产品以及战略性营销策略的基础之, 上。

　　“以差异化见长的外贸企业可将自身定为‘专家’形象，专注于目标市场长期和整体的目标需求，除要打造适合在国内市场销售的产品外，还应加强科研、人才 等基础性资金投入，做好市场调研、品牌营销策划以及形象设计定位等。”吕卫东表示，转型内销市场一定要做好品牌，因为品牌越大，渠道越广，而渠道建设将是 企业转型内销市场成败与否的关键点。

　　晶圆级封装成未来趋势

　　本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对LED晶圆级封装技术趋势与企业未来的研发方向进行了探讨与论述。

　　“除了当前的模块化封装，LED晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出，LED晶圆级封装不仅能够节约成本，而且可以提高产品性能，它在未来的三五年内将得到很快的应用。

　　李世玮表示，近年来，蓝宝石晶圆尺寸呈现越做越大的趋势，逐渐由2英寸主导发展到4英寸、6英寸，甚至是8英寸等，这就要要求我们必须采用不同的封装形式，而LED晶圆级封装技术则可满足这种多样化需求。

　　“晶圆级封装是IC封装的一种方式，事实上，LED封装技术其实很多都是从IC封装演变而来，我们完全可以从IC封装的发展轨迹来预测LED封装的未来趋势。”李教授还大胆断言，任何在IC封装中出现的趋势，都可能会在LED封装中出现。

　　此外，李世玮认为，在LED产业竞争日趋白热化的今天，企业必须要保持核心技术优势，加强与高校机构建立合作关系，利用好政府资源，不断进行创新技术的研发，才能求得长远生存。