中心优秀论文在ICEPT 2013上发表 |
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8月12日至14日，第十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2013）在大连举行，中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。
开幕式上，同为大会联合主席的中心主任李世玮教授作了主题报告——《LED Wafer Level Packaging with Remote Phosphor for White Light Illumination》，介绍目前在晶圆级封装远程荧光粉涂覆技术的研究情况，获得热烈反响。
（主任李世玮教授作主题报告）
会议共发表论文近300篇。其中，中心制程工程师邹华勇发表论文“Experimental Characterization of Adhesion Strength between the Silicone Encapsulant and the Bottom of a SMD LED Leadframe Cup”。文中主要介绍了SMD LED中硅胶与支架粘接力的测试表征，提出了相关文献资料也鲜有发表的新的测试方法。另，仿真分析工程师钟达亮在论文“Measurement and Analysis of Interfacial Adhesion Strength between the Silicone Encapsulant and the Side Wall of a SMD LED Leadframe Cup”，提出通过客制化的测试方案/有限元仿真方法/平均应力方法以及Tsai-Hill失效判定准则对硅胶与3528 SMD LED支架杯壁界面间的粘接强度进行表征。两篇论文均获得广泛的关注与好评，为中心在行内建立威望。
（制程工程师邹华勇）
（仿真分析工程钟达亮）
据介绍，本次会议吸引了来自近20个国家和地区的学术界和工业界的500余名专家、学者及研究人员前来参加。ICEPT之前在北京、上海、深圳、西安、桂林等地成功召开了十三届，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。今年选址在大连意义非凡。早在2007年，大连已正式提出集成电路产业发展“5111”计划，力争到2015年末，半导体与集成电路产业成为大连市“十二五”期间千亿元规模产业集群之一。届时，大连集成电路产业有望成为国内乃至世界上的集成电路产业高地。
（资料来源：大连理工） （公关及传媒助理 邵宝诗） |
