品牌型号 : ASM AD860
系统能力
XY位置精确度 : ± 1.5 mil(±38.10μm)
晶片旋转 : ± 3o
焊接周期 : 200 ms
物料處理能力
晶片尺寸 : 6 mil x 6 mil – 50 mil x 50 mil (作预先图像识别)
晶片尺寸 : 6 mil x 6 mil – 50 mil x 50 mil (不作预先图像识别)
基板尺寸 : 最大 8”x 5”
底板插针长度 : 最长1.42”
固晶系统
表面吸取型
固晶压力 : 30 – 250 g
工作台
工作台数目 : 2
行程范围 : 8”x 5” （ 203mm×127mm）
图像识别系统
黑白二级制或256级灰度
观察范围 : 0.2”x 0.2”
晶圆处理系统
晶圆工作台行程 : 最大 7”x 7” （ 178mm×178mm）
晶圆环外径尺寸 : 6” （152mm）
扩张后最大晶圆尺寸 : 4.7”(119mm) |
