Model：ASM AD860
System Cabability
XY placement：±1.5 mil（±38.10μm）
Die rotation：±3°C
cycle time：200 ms
material handling capability
Die size：6 mil x 6 mil – 50 mil x 50 mil（with PR look ahead）
6 mil x 6 mil – 50 mil x 50 mil（Without PR look ahead）
Substrate sizes：Max.（L×W）8" x 5" （203mm×127mm）
Pin length：Max.1.42” (36mm)
Bond Head System
Collet：surface pick type
Bond force：30 – 250 g
Workholder System
No. of Workholders：2
Travel range：8’’x 5’’（ 203mm×127mm）
the image recognition of system
Black and white or the 256-level gray
range of observation：0.2’’x 0.2’’
Wafer Handling Capabilities
Wafer table：Max.travel range7’’x 7’’（ 178mm×178mm）
Foton ring outer diameter：6’’（152mm）
Expanded wafer size：Max.4.7’’（119mm） |
